Cubeのヒートシンクに要注意

1/24のエントリーで、Mac miniの座布団型ヒートシンクにCube のヒートシンクを流用した話題を掲載しました。その時、Cubeのヒートシンクをいじっていて気がついたことがありましたので、書いておきます。
放熱板として機能するには、密着することが重要ですが、どうもグラグラしてしまうのです。Mac miniの底面が平らでないのかと思いましたが、平らでないのはCube のヒートシンクの方でした。ヒートシンクの接触面ですから、きっちり平面が出ているはずなのに、これはおかしいです。そこで、別のヒートシンクを確認すると、完全に平らでMac miniがぐらつくこともありません。写真で、上が正常なヒートシンク、下が問題のヒートシンクです。隙間が空いているのが見えると思います。
一体どうして、こうなってしまったのか？　最初から不良品だった、落とすなどして物理的に大きな力が加わった、長年の熱の影響で変形、などが考えられますが、本当のところはわかりません。いずれにしても、このような曲がったヒートシンクでは、CPUカードのヒートプレートと密着できず、特にCPUアップグレードカードとは、熱の問題が発生することも考えられます。たまに、CPUカードの原因不明の動作不良があり、他のCube に装着すると問題ないのに、特定のCubeでは問題が出る場合があります。この場合、電源の劣化などが原因となることが多いのですが、もしかするとヒートシンクが原因となっている可能性もあるかもしれません。
どれだけの頻度で発生するのか全くわかっていませんが、こういうこともあると言うことで、要注意ですね。