2007年09月01日

MDD用 CPUカードの注意点4

Power Mac G4シリーズの最終型 MDDシリーズ(FW800含む)は、基本性能はもちろんシリーズ中最強です。867MHz Dualから1.42GHz Dual まで、G4としては標準でもかなりの高性能を発揮します。それだけに、QuiclSilverまでとは異なる部分もあり、要注意な点がありますので、記録しておきます。

高性能化に伴い、放熱板がかなり大きいわけですが、この取りつけ方が他のモデルとは全く異なります。MDD以外のPower Mac G4は、放熱板がバネで圧着してあります。CPUコアと接する部分は、テープが貼ってありますが、熱伝導材の類は使ってありません。
MDDの場合は、放熱板はネジ留めです。カードにネジ留めしているわけではなく、カードとは別に、ボディにネジ留めされています。そして、熱伝導材がしっかり塗られています。取りつけ構造は、全く異なります。

MDDをよく観察すると、CPUコアと放熱板は密着していません。多少の公差があるでしょうが、わずかに隙間があるくらいで普通のようです。そのために、熱伝導材がしっかり塗られていたわけです。
では、なぜ密着していないのか? 意識的に密着させない設計になっているようです。密着させようとすると、公差も考えると、バネにしろネジ留めにしろコアに放熱板を圧着するような形になります。実際、MDDより以前のモデルは、かなりのバネ力で圧着しています。しかし、コアに物理的に大きな力をかけるというのは、どうなんでしょう。昔よくあったのが、コア欠けの問題。また、コア欠けまでしなくても、昨今の集積度が極限まで上がっているCPUに物理的な圧力をかけるのは、好ましくないことでしょう。CPUコアには、物理的に大きな力は加えないというのが、最近は正解のようです。
理想的にはゼロフォースで密着でしょうが、公差も考えるとそう上手くはいかないので、僅かな隙間も良しとし熱伝導材で隙間を埋めているものと思われます。

そこで問題になるのが、CPUを脱着した場合。MDD以前だと、そのまま元通り取りつければ何の問題もありません。ところが、MDDでは取り外しで熱伝導剤は散ってしまい、そのまま再取り付けしてしまうと隙間が空いてしまう可能性が大です。このまま、起動すると・・・ 瞬時にCPUがお亡くなりになってしまいます。かろうじて熱伝導剤が残っているような場合、瞬時に壊れることはないでしょうが、オーバーヒート現象が現れたり、長時間の使用で壊れたりとなりそうです。

SonnetのMDD用のCPUカードでは、純正CPUでFirmwareのパッチ処理が必要です。これをやらないで、アップグレードカードを装着してしまい、また純正CPUに戻してパッチ処理を行うなんてことも起こりがちです。この際、熱伝導剤を塗り忘れて、純正CPUを壊してしまいパッチ処理ができなくなってしまうと悲劇ですので、くれぐれもご注意ください。



vintagecomp at 08:50│Comments(1)TrackBack(0)テクニカル 

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この記事へのコメント

1. Posted by 同人誌を中心に無料でエロ動画情報   2011年10月26日 00:40
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