2016年08月02日
Mac Pro 2009-2012のCPUアップグレードキット絶賛販売中!
すでにYouTube チャンネルでもご紹介しているMac Pro 2009-2012のCPUアップグレードキット。本格販売を始めましたので、改めてご紹介します。
3.33GHz 12 Core X5680 CPUアップグレード Mac Pro 2010-12 54,800円
3.33GHz 12 Core X5680 CPUアップグレード Mac Pro 2009 68,000円
3.46GHz 6 Core W3690 CPUアップグレードキット 2009-2012 34,800円
3.33GHz 6 Core W3680 CPUアップグレードキット 2009-2012 29,800円
デュアルCPUの8 Core モデルを12 Core 3.33GHzにアップグレードします。シングルCPUの4 Coreモデルを3.33GHz/3.46GHzの6 Core にアップグレードします。コア数もクロックもアップされれば、かなりの高性能化が期待できますね。
もちろん、6 Core, 12 Core モデルもアップグレード可能ですが、これらはコア数は変わらないので、クロックのみのアップグレードとなります。
シングルCPUは、2009-2012モデルまで共通ですが、デュアルCPUでは2009用と2010/2012用で別製品となっています。これは2009 デュアルCPUのみ、ヒートスプレッダー無しのCPUが使われているためです。通常CPUはヒートスプレッダー付きで販売されていますので、ヒートスプレッダーの取り外しが必要となります。いわゆる殻割り作業なのですが、熱伝導剤とシール剤で接着されているのみのCPUの場合、ご自分でやられる改造派の方も多いです。ところが、Xeonは放熱性を高めるためコアにヒートスプレッダーが半田付けされていますので、個人でやるにはかなり危険な作業になります。
2009用のキットは、ヒートスプレッダー無しのCPUが付属しますので、そのような心配はありません。
また殻割りを避けるため、2009モデルでもヒートスプレッダー付きのままCPUを装着する方法も考案されています。殻割りの危険性を考えれば、良いアイディアのようにも思えますが、あまり良い方法とは言えません。ヒートスプレッダー分で2mm以上も高さが変わってくるので、温度センサのコネクタがその分半挿しの状態になってしまいます。放熱板はCPUだけでなくチップ部分も熱伝導シートを介して冷却していますが、これも2mm以上浮いてしまいます。これを避けるためさらに熱伝導シートを二階建て構造にしないといけません。また、ネジのかかりが薄くなってしまうのも不安要因です。かなりトリッキーな方法になってしまうので、ヒートスプレッダー無しのCPU使用を断然お勧めします。
なんだか大変そうなCPU交換ですが、意外と簡単です。先週のYouTube チャンネルでご紹介しましたが、意外に簡単なのがわかると思います。中級者なら楽勝ですね。自信のない方は、協力店にご依頼ください。
今週は、YouTube チャンネルでデュアルCPUの交換作業を取り上げる予定です。
3.33GHz 12 Core X5680 CPUアップグレード Mac Pro 2010-12 54,800円
3.33GHz 12 Core X5680 CPUアップグレード Mac Pro 2009 68,000円
3.46GHz 6 Core W3690 CPUアップグレードキット 2009-2012 34,800円
3.33GHz 6 Core W3680 CPUアップグレードキット 2009-2012 29,800円
デュアルCPUの8 Core モデルを12 Core 3.33GHzにアップグレードします。シングルCPUの4 Coreモデルを3.33GHz/3.46GHzの6 Core にアップグレードします。コア数もクロックもアップされれば、かなりの高性能化が期待できますね。
もちろん、6 Core, 12 Core モデルもアップグレード可能ですが、これらはコア数は変わらないので、クロックのみのアップグレードとなります。
シングルCPUは、2009-2012モデルまで共通ですが、デュアルCPUでは2009用と2010/2012用で別製品となっています。これは2009 デュアルCPUのみ、ヒートスプレッダー無しのCPUが使われているためです。通常CPUはヒートスプレッダー付きで販売されていますので、ヒートスプレッダーの取り外しが必要となります。いわゆる殻割り作業なのですが、熱伝導剤とシール剤で接着されているのみのCPUの場合、ご自分でやられる改造派の方も多いです。ところが、Xeonは放熱性を高めるためコアにヒートスプレッダーが半田付けされていますので、個人でやるにはかなり危険な作業になります。
2009用のキットは、ヒートスプレッダー無しのCPUが付属しますので、そのような心配はありません。
また殻割りを避けるため、2009モデルでもヒートスプレッダー付きのままCPUを装着する方法も考案されています。殻割りの危険性を考えれば、良いアイディアのようにも思えますが、あまり良い方法とは言えません。ヒートスプレッダー分で2mm以上も高さが変わってくるので、温度センサのコネクタがその分半挿しの状態になってしまいます。放熱板はCPUだけでなくチップ部分も熱伝導シートを介して冷却していますが、これも2mm以上浮いてしまいます。これを避けるためさらに熱伝導シートを二階建て構造にしないといけません。また、ネジのかかりが薄くなってしまうのも不安要因です。かなりトリッキーな方法になってしまうので、ヒートスプレッダー無しのCPU使用を断然お勧めします。
なんだか大変そうなCPU交換ですが、意外と簡単です。先週のYouTube チャンネルでご紹介しましたが、意外に簡単なのがわかると思います。中級者なら楽勝ですね。自信のない方は、協力店にご依頼ください。
今週は、YouTube チャンネルでデュアルCPUの交換作業を取り上げる予定です。